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【沈阳】沈阳征集第二批“揭榜挂帅”项目

发布时间:2021-09-24  来源:辽宁日报

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   本报讯 记者陶阳报道 “通过揭榜挂帅,我们能够与多家揭榜单位就技术攻关内容展开深入研讨和方案比选。”9月22日,沈阳芯源微电子设备股份有限公司相关负责人说,“目前,我们与揭榜方河北中瓷电子科技股份有限公司达成合作协议,联合实施的‘高精度陶瓷加热盘国产化开发’项目已取得突破性进展,可有效降低企业整机制造成本,提升我国电子陶瓷器件的设计制造能力,增强我国半导体装备行业的整体国产化配套能力。”

  今年以来,沈阳市以组织实施重点技术攻关“揭榜挂帅”为突破口,大力推行科技项目生成机制和科技资金配置方式改革,坚持“项目围绕企业需求转、资金围绕企业研发转”,充分发挥企业在创新资源配置中的主导和决定性作用。首批31个“揭榜挂帅”项目榜单发布后,吸引了全国127家高校、院所及企业对接洽谈,25个项目成功实现揭榜,目前已备案技术研发合同成交额达1.2亿元。

  揭榜挂帅机制充分发挥了跨地区、跨行业、跨学科的资源整合优势,解决了信息不对称问题,实现了产业链、创新链与人才链的精准对接。目前,第二批沈阳市“揭榜挂帅”项目榜单开始征集,重点围绕结构调整“三篇大文章”20个产业链创新方向,面向全市行业龙头骨干企业、瞪羚企业、独角兽企业以及高新技术企业,深入挖掘企业依靠自身力量难以解决的关键技术难题需求,形成“揭榜挂帅”项目榜单面向全国张榜,并由发榜方主导,遴选确定揭榜单位,双方签订技术合同(需在技术市场登记备案),组成创新联合体,共同开展项目技术攻关。项目经费以企业自筹和吸引社会资本投入为主,沈阳市将按照双方签订技术合同额的50%给予前资助,最高不超过300万元。

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