日前，由沈阳芯源微电子设备股份有限公司牵头承担的2019年度辽宁省科技重大专项“集成电路前道高产能深紫外光刻工艺涂胶显影设备研发”项目已顺利结题验收。 

　　项目先后攻克了高产能小型化设备架构设计开发、光刻机联机作业的智能化控制和软件平台开发、在线工艺缺陷检测单元开发以及多分区高精度陶瓷热板开发等“卡脖子”核心技术4项，开发出了具有自主知识产权的满足深紫外光刻工艺要求和高产能需求的光刻涂胶显影设备新产品1项，实现多种工艺兼容（I-Line、KrF、ArF等）、工艺参数精密控制和设备智能化等功能，掌握先进制造及成套工艺技术。已累计实现3台套项目产品上线应用，完成了与ASML、佳能等2种主流光刻机联机运行。 

　　该项目的顺利实施，在前道工序深紫外光刻工艺涂胶显影设备领域率先实现国产化，打破西方发达国家对高技术产品，特别是高端集成电路设备的垄断与控制，是解决国产半导体装备的卡脖子短板项目，对促进我国集成电路产业的健康发展、东北老工业基地的战略升级具有重要意义。